SK海力士光互联内存路线图：本地HBM连接更大共享内存池

Citrini 分析师 jukan 在 X 平台发文表示，乍看之下，SK 海力士的 CPO 技术路线图似乎一条轴线指向 HBM，另一条轴线指向光通信。但其底层逻辑是，AI 竞争正从单个芯片的性能转向整个系统的数据传输效率。

过去数年，HBM 解决了 GPU 无法足够快速接收数据的问题。通过垂直堆叠多层 DRAM 并将其放置在 GPU 旁边，HBM 能够提供极高带宽。然而，随着每个 GPU 周围放置更多 HBM 堆叠，封装面积、中介层边缘空间、电力供应和散热能力都在接近上限。与此同时，AI 集群已经扩展至数千甚至数万枚 GPU。无论单个 GPU 的计算速度多快，如果数据无法在 GPU 与机架之间高效传输，整个系统仍将受到“带宽墙”限制。

SK hynix 的设想是将光互连扩展至内存。低延迟、高带宽的本地 HBM 仍将置于 GPU 旁边，同时通过光纤将其连接至更大的共享内存池。这样可以避免将全部内存容量限制在单个 GPU 封装内，并实现机架层面的横向扩展。

从投资角度看，这并不意味着 HBM 近期将被替代。更可能出现的是新的内存层级：访问最频繁的数据仍保存在本地 HBM 中，而更大规模、访问频率较低的数据则存储在光互联内存池、HBF 或 SSD 中。

SK hynix 正在重新定位自身业务，从销售标准化内存芯片，转向与客户共同设计 HBM、控制器、先进封装以及系统级内存架构。如果该路线图得以实现，SK hynix 可能增强客户黏性、提高产品附加值，并提升获得长期合约的能力；同时，公司也可能更主动地应对未来内存解耦对传统 HBM 商业模式造成的潜在影响。

在供应链层面，长期可能受益的领域包括硅光子芯片、光引擎、激光器、光纤耦合技术以及先进 2.5D 和 3D 封装。

不过，该概念目前仍处于极早期阶段，本质上仍只是一份路线图。jukan 表示，其今日采访的一位参与 TSMC 封装业务的人士完全不了解这一计划。